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PA0055 Technische Spezifikationen

MLP/MLF-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER

Produkteigenschaft Attributwert
Category Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted MLP, MLF
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 28
Material FR4 Epoxy Glass
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
PA0050 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2664
PA0050 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0050-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2711
PA0050-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0051 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2767
PA0051 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0051-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2606
PA0051-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0052 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2502
PA0052 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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