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PA0073 Technische Spezifikationen
QFN-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Size / Dimension | 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm) |
Proto Board Type | SMD to DIP |
Package Accepted | QFN |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 2 Weeks |
Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | Proto-Advantage |
Pitch | 0.020" (0.50mm) |
Number of Positions | 48 |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
PA0073 Unterlagen
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-
Datenblätter
3.PA0073.pdf 1.PA0073.pdf 2.PA0073.pdf
Andere schließen ein "PA007" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'PA007'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
PA0070 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout-Boards | 2551 |
PA0070 | Chip Quik Inc. | Ausbruchplatinen | |
PA0070-S | Chip Quik, Inc. | Löt-Schablonen, Vorlagen | 2523 |
PA0070-S | Chip Quik Inc. | Schablonen Vorlage Löten | |
PA0070WJ25033BF1 | Draloric / Vishay | Keramikkondensatoren | 2608 |
PA0070WJ25033BF1 | Electro-Films (EFI) / Vishay | Keramikkondensatoren | 2742 |
PA0071 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout-Boards | 2611 |
PA0071 | Chip Quik Inc. | Ausbruchplatinen | |
PA0071-S | Chip Quik, Inc. | Löt-Schablonen, Vorlagen | 2569 |
PA0071-S | Chip Quik Inc. | Schablonen Vorlage Löten |
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PA0073 Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, PA0073 Referenzpreis. PA0073 Parameter, PA0073 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden PA0073 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden PA0073 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, PA0073 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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