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PA0078 Technische Spezifikationen
TVSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Size / Dimension | 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm) |
Proto Board Type | SMD to DIP |
Package Accepted | TVSOP |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | Proto-Advantage |
Pitch | 0.016" (0.40mm) |
Number of Positions | 24 |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
PA0078 Unterlagen
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-
Datenblätter
2.PA0078.pdf 1.PA0078.pdf 3.PA0078.pdf
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Die folgenden Teile umfassen 'PA007'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
PA0070 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout-Boards | 2551 |
PA0070 | Chip Quik Inc. | Ausbruchplatinen | |
PA0070-S | Chip Quik, Inc. | Löt-Schablonen, Vorlagen | 2523 |
PA0070-S | Chip Quik Inc. | Schablonen Vorlage Löten | |
PA0070WJ25033BF1 | Draloric / Vishay | Keramikkondensatoren | 2608 |
PA0070WJ25033BF1 | Electro-Films (EFI) / Vishay | Keramikkondensatoren | 2742 |
PA0071 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout-Boards | 2611 |
PA0071 | Chip Quik Inc. | Ausbruchplatinen | |
PA0071-S | Chip Quik, Inc. | Löt-Schablonen, Vorlagen | 2569 |
PA0071-S | Chip Quik Inc. | Schablonen Vorlage Löten |
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PA0078 Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, PA0078 Referenzpreis. PA0078 Parameter, PA0078 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden PA0078 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden PA0078 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, PA0078 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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