PA0097 Technische Spezifikationen

TSOP-32 I TO DIP-32 SMT ADAPTER

Produkteigenschaft Attributwert
Category Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted TSOP
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 32
Material FR4 Epoxy Glass
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
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PA0090 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2554
PA0090 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0090-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2761
PA0090-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0090AH-TFB ic Spezialisierte heiße ICs 697
PA0091 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2650
PA0091 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0091-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2513
PA0091-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0092 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2579

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