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SMD291SNL15T4 Technische Spezifikationen

SOLDER PASTE TWO PART MIX

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Lötmittel
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Storage/Refrigeration Temperature 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start Date of Manufacture
Process Lead Free
Melting Point 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Flux Type No-Clean
Detailed Description Lead Free No-Clean Solder Paste, Two Part Mix Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 0.53 oz (15g)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Solder Paste, Two Part Mix
Shipping Info -
Shelf Life 24 Months
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Form Jar, 0.53 oz (15g)
Diameter -
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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SMD291150G Chip Quik Inc. Flussmittel & Flussmittelentferner
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SMD291SNL15T4 Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, SMD291SNL15T4 Referenzpreis. SMD291SNL15T4 Parameter, SMD291SNL15T4 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden SMD291SNL15T4 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden SMD291SNL15T4 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, SMD291SNL15T4 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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