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TS391LT10 Technische Spezifikationen

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Lötmittel
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Shipping Info -
Shelf Life 12 Months
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Form Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Diameter -
Composition Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Solder Paste
Shelf Life Start Date of Manufacture
Process Lead Free
Melting Point 281°F (138°C)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Flux Type No-Clean
Detailed Description Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
TS391 UTC Spezialisierte heiße ICs 3000
TS39100CP18R TS Spezialisierte heiße ICs 1734
TS39100CP25 RO TSC Spezialisierte heiße ICs 3022
TS39100CP25RO TSC Spezialisierte heiße ICs 2801
TS39100CP33 RO TSC Spezialisierte heiße ICs 2590
TS39100CP50 TS Spezialisierte heiße ICs 32905
TS39100CW TS Spezialisierte heiße ICs 2548
TS39100CW18 TSC Spezialisierte heiße ICs 2515
TS39100CW18 RPG TSC (Taiwan Semiconductor) Spezialisierte heiße ICs 2764
TS39100CW25 TS Spezialisierte heiße ICs 3677

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TS391LT10 Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, TS391LT10 Referenzpreis. TS391LT10 Parameter, TS391LT10 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TS391LT10 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TS391LT10 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TS391LT10 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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