TS391LT500C Technische Spezifikationen

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Lötmittel
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Shipping Info -
Shelf Life 12 Months
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Form Cartridge, 17.64 oz (500g)
Diameter -
Composition Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Solder Paste
Shelf Life Start Date of Manufacture
Process Lead Free
Melting Point 281°F (138°C)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Flux Type No-Clean
Detailed Description Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Cartridge, 17.64 oz (500g)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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TS391LT500C Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, TS391LT500C Referenzpreis. TS391LT500C Parameter, TS391LT500C Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TS391LT500C Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TS391LT500C Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TS391LT500C Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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