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131C10149X Technische Spezifikationen
ML PWR CONTACT PREMATE SLDR CUP
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Steckverbinder, Verbindungen / D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Kontakte |
Manufacturer | Conec |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Wire Gauge | 8-10 AWG |
Termination Finish Thickness | Flash |
Packaging | Bulk |
Contact Type | Male Pin |
Contact Size | - |
Contact Form | Machined |
Contact Finish | Gold |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Power |
Termination Finish | Gold |
Features | - |
Contact Termination | Solder Cup |
Contact Material | Copper Alloy |
Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
131C10149X Unterlagen
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-
Datenblätter
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Andere schließen ein "131C1" Teile
Die folgenden Teile umfassen '131C1'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
131C10019X | Conec | D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Kontakte | 2677 |
131C10029X | Conec | D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Kontakte | 2739 |
131C10039X | Conec | D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Kontakte | 2634 |
131C10049X | Conec | D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Kontakte | 2675 |
131C10139X | Conec | D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Kontakte | 2644 |
131C11019X | Conec | D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Kontakte | 2613 |
131C11029X | Conec | D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Kontakte | 2736 |
131C11039X | Conec | D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Kontakte | 2613 |
131C11049X | Conec | D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Kontakte | 2651 |
131C11119X | Conec | D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Kontakte | 2523 |
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131C10149X Markenhersteller: Conec, Bonchip Aktie, 131C10149X Referenzpreis. 131C10149X Parameter, 131C10149X Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 131C10149X Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 131C10149X Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 131C10149X Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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