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6STF09PAT04S30X Technische Spezifikationen

D-SUB FILTER 9POS IP67

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / D-Sub-Steckverbinder
Manufacturer Conec
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Termination Solder
Shell Material, Finish Brass, Tin Plated
Operating Temperature -25°C ~ 105°C
Number of Positions 9
Material Flammability Rating UL94 V-0
Housing Material Thermoplastic
Features Board Lock, Filter, Grounding Indents, Mounting Brackets
Contact Type Signal
Contact Form Machined
Contact Finish Gold
Connector Style D-Sub
Backset Spacing 0.189" (4.80mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage Rating 100V
Shell Size, Connector Layout 1 (DE, E)
Packaging -
Number of Rows 2
Mounting Type Panel Mount, Through Hole, Right Angle
Ingress Protection IP67 - Dust Tight, Waterproof
Flange Feature Housing/Shell (M3)
Current Rating 7.5A
Contact Material Copper Alloy
Contact Finish Thickness Flash
Connector Type Plug, Male Pins
Color Black
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Die folgenden Teile umfassen  '6STF0' 

Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
6STF09PAM01B20X Conec D-Sub-Steckverbinder 2561
6STF09PAM01B30X Conec D-Sub-Steckverbinder 2711
6STF09PAM01B40X Conec D-Sub-Steckverbinder 2554
6STF09PAM01B50X Conec D-Sub-Steckverbinder 2566
6STF09PAM03B20X Conec D-Sub-Steckverbinder 2583
6STF09PAM03B30X Conec D-Sub-Steckverbinder 2615
6STF09PAM03B40X Conec D-Sub-Steckverbinder 2610
6STF09PAM03B50X Conec D-Sub-Steckverbinder 2769
6STF09PAM04B20X Conec D-Sub-Steckverbinder 2709
6STF09PAM04B30X Conec D-Sub-Steckverbinder 2744

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6STF09PAT04S30X Markenhersteller: Conec, Bonchip Aktie, 6STF09PAT04S30X Referenzpreis. 6STF09PAT04S30X Parameter, 6STF09PAT04S30X Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 6STF09PAT04S30X Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 6STF09PAT04S30X Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 6STF09PAT04S30X Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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