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MB86613SPMC-G-BNDE1 Technische Spezifikationen

IC MCU ASSP CE61 100LQFP

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - Mikrocontroller
Manufacturer Cypress Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Series *
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Detailed Description * Microcontroller IC
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MB86601APF-G-BND FUJ Spezialisierte heiße ICs 1009
MB86602CPF-G-BNDE1 FUJ Spezialisierte heiße ICs 21
MB86604L Fujitsu Electronics America, Inc. Spezialisierte heiße ICs 29
MB86605 Fujitsu Electronics America, Inc. Spezialisierte heiße ICs 708
MB86605PMT FUJI Spezialisierte heiße ICs 608
MB86605PMT-G-BND Fujitsu Electronics America, Inc. Spezialisierte heiße ICs 57
MB86606A FUJITSU Spezialisierte heiße ICs 572
MB86613LPFV-G-BND Fujitsu Electronics America, Inc. Spezialisierte heiße ICs 541
MB86613S FUJSOKU Spezialisierte heiße ICs 880
MB86613SPFV-G-BND Cypress Semiconductor Eingebettet - Mikrocontroller 2594

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MB86613SPMC-G-BNDE1 Markenhersteller: Cypress Semiconductor, Bonchip Aktie, MB86613SPMC-G-BNDE1 Referenzpreis. MB86613SPMC-G-BNDE1 Parameter, MB86613SPMC-G-BNDE1 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MB86613SPMC-G-BNDE1 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MB86613SPMC-G-BNDE1 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MB86613SPMC-G-BNDE1 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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