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CRCW0402215KFKED
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CRCW0402215KFKED Technische Spezifikationen
RES SMD 215K OHM 1% 1/16W 0402
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | Dale / Vishay |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±1% |
Supplier Device Package | 0402 |
Series | CRCW |
Power (Watts) | 0.063W, 1/16W |
Package / Case | 0402 (1005 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Automotive AEC-Q200 |
Composition | Thick Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Resistance (Ohms) | 215k |
Packaging | Original-Reel® |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Height - Seated (Max) | 0.016" (0.40mm) |
Failure Rate | - |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "CRCW0" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'CRCW0'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
CRCW01000000Z0EL | Dale / Vishay | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2706 |
CRCW0100100KFREL | Dale / Vishay | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2588 |
CRCW0100100KJREL | Dale / Vishay | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2689 |
CRCW0100100RFREL | Dale / Vishay | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2523 |
CRCW010010K0FREL | Dale / Vishay | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2798 |
CRCW010010K0JREL | Dale / Vishay | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2794 |
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CRCW0100120RFREL | Dale / Vishay | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 0 |
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CRCW0402215KFKED Markenhersteller: Dale / Vishay, Bonchip Aktie, CRCW0402215KFKED Referenzpreis. CRCW0402215KFKED Parameter, CRCW0402215KFKED Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden CRCW0402215KFKED Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden CRCW0402215KFKED Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, CRCW0402215KFKED Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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