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CRCW060311R0JNEAC Technische Spezifikationen

RES 11 OHM 5% 1/10W 0603

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer Dale / Vishay
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Supplier Device Package 0603
Series CRCW-C
Power (Watts) 0.1W, 1/10W
Package / Case 0603 (1608 Metric)
Number of Terminations 2
Manufacturer Standard Lead Time 22 Weeks
Height - Seated (Max) 0.022" (0.55mm)
Failure Rate -
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±200ppm/°C
Size / Dimension 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
Resistance 11 Ohms
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Features -
Detailed Description 11 Ohms ±5% 0.1W, 1/10W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Thick Film
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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CRCW0100100KFREL Dale / Vishay Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2588
CRCW0100100KJREL Dale / Vishay Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2689
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CRCW010010K0FREL Dale / Vishay Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2798
CRCW010010K0JREL Dale / Vishay Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2794
CRCW010010R0FREL Dale / Vishay Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2532
CRCW010010R0JREL Dale / Vishay Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2790
CRCW010011K0FREL Dale / Vishay Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2508
CRCW0100120RFREL Dale / Vishay Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 0

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CRCW060311R0JNEAC Markenhersteller: Dale / Vishay, Bonchip Aktie, CRCW060311R0JNEAC Referenzpreis. CRCW060311R0JNEAC Parameter, CRCW060311R0JNEAC Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden CRCW060311R0JNEAC Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden CRCW060311R0JNEAC Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, CRCW060311R0JNEAC Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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