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MDP1403510RGE04
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MDP1403510RGE04 Technische Spezifikationen
RES ARRAY 7 RES 510 OHM 14DIP
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Widerstandsnetzwerke, Arrays |
Manufacturer | Dale / Vishay |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±2% |
Supplier Device Package | 14-DIP |
Series | MDP |
Power Per Element | 250mW |
Package / Case | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
Number of Resistors | 7 |
Mounting Type | Through Hole |
Circuit Type | Isolated |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm) |
Resistance (Ohms) | 510 |
Packaging | Tube |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Number of Pins | 14 |
Height - Seated (Max) | 0.155" (3.94mm) |
Applications | - |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "MDP14" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'MDP14'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
MDP14-03-221GD04 | MEXICO | Spezialisierte heiße ICs | 42 |
MDP1400-S187 | DALE | Spezialisierte heiße ICs | 746 |
MDP1400XXXXSD04187 | DALE | Spezialisierte heiße ICs | 746 |
MDP1401-103G | DALE | Spezialisierte heiße ICs | 1985 |
MDP1401-122G | N/A | Spezialisierte heiße ICs | 9 |
MDP1401-152G | N/A | Spezialisierte heiße ICs | 4 |
MDP1401-221G | DALE | Spezialisierte heiße ICs | 543 |
MDP1401-471G | DALE | Spezialisierte heiße ICs | 2057 |
MDP1401-472G | DALE | Spezialisierte heiße ICs | 131 |
MDP1401100KGE04 | Dale / Vishay | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2648 |
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MDP1403510RGE04 Markenhersteller: Dale / Vishay, Bonchip Aktie, MDP1403510RGE04 Referenzpreis. MDP1403510RGE04 Parameter, MDP1403510RGE04 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MDP1403510RGE04 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MDP1403510RGE04 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MDP1403510RGE04 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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