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MSP06A012K20GEJ
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MSP06A012K20GEJ Technische Spezifikationen
RES ARRAY 5 RES 2.2K OHM 6SIP
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Widerstandsnetzwerke, Arrays |
Manufacturer | Dale / Vishay |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±2% |
Supplier Device Package | 6-SIP |
Series | MSP |
Power Per Element | 200mW |
Package / Case | 6-SIP |
Number of Resistors | 5 |
Mounting Type | Through Hole |
Circuit Type | Bussed |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.590" L x 0.090" W (14.99mm x 2.29mm) |
Resistance (Ohms) | 2.2k |
Packaging | Tube |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Number of Pins | 6 |
Height - Seated (Max) | 0.195" (4.95mm) |
Applications | - |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "MSP06" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'MSP06'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
MSP06 | Original | Spezialisierte heiße ICs | 2770 |
MSP06065V1 | MAPLESEMI | Spezialisierte heiße ICs | 6663 |
MSP0625D | MORESEMI | Spezialisierte heiße ICs | 50000 |
MSP0625K | MORESEMI | Spezialisierte heiße ICs | 50000 |
MSP0650D | MORESEMI | Spezialisierte heiße ICs | 50000 |
MSP0650K | MORESEMI | Spezialisierte heiße ICs | 50000 |
MSP06A01-153G | DALE | Spezialisierte heiße ICs | 2721 |
MSP06A01100KGEJ | Dale / Vishay | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2680 |
MSP06A01100KGEJ | Vishay Dale | Widerstandsarrays | |
MSP06A0110K0GEJ | Dale / Vishay | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2506 |
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MSP06A012K20GEJ Markenhersteller: Dale / Vishay, Bonchip Aktie, MSP06A012K20GEJ Referenzpreis. MSP06A012K20GEJ Parameter, MSP06A012K20GEJ Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MSP06A012K20GEJ Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MSP06A012K20GEJ Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MSP06A012K20GEJ Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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