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RER55F11R8PC02 Technische Spezifikationen

RES CHAS MNT 11.8 OHM 1% 30W

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chassis-Montage-Widerstände
Manufacturer Dale / Vishay
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±1%
Size / Dimension 1.968" L x 1.140" W (49.99mm x 28.96mm)
Resistance (Ohms) 11.8
Packaging Bulk
Operating Temperature -55°C ~ 250°C
Lead Style Solder Lugs
Features Military, Moisture Resistant, Non-Inductive
Composition Wirewound
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±50ppm/°C
Series Military, MIL-PRF-39009, RER55
Power (Watts) 30W
Package / Case Axial, Box
Mounting Feature Flanges
Height - Seated (Max) 0.625" (15.87mm)
Failure Rate P (0.1%)
Coating, Housing Type Aluminum
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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RER55F11R8PC02 Markenhersteller: Dale / Vishay, Bonchip Aktie, RER55F11R8PC02 Referenzpreis. RER55F11R8PC02 Parameter, RER55F11R8PC02 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden RER55F11R8PC02 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden RER55F11R8PC02 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, RER55F11R8PC02 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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