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RN55C2011FB14
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RN55C2011FB14 Technische Spezifikationen
RES 2.01K OHM 1/8W 1% AXIAL
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Durchsteckwiderstände |
Manufacturer | Dale / Vishay |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±1% |
Supplier Device Package | Axial |
Series | Military, MIL-R-10509/7, RN55 |
Power (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Package / Case | Axial |
Number of Terminations | 2 |
Features | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety |
Composition | Metal Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±50ppm/°C |
Size / Dimension | 0.090" Dia x 0.240" L (2.29mm x 6.10mm) |
Resistance (Ohms) | 2.01k |
Packaging | Bulk |
Operating Temperature | -65°C ~ 175°C |
Height - Seated (Max) | - |
Failure Rate | - |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "RN55C" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'RN55C'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
RN55C-1M74 D | Vishay Precision Group | Spezialisierte heiße ICs | 481 |
RN55C1000BB14 | Dale / Vishay | Durchsteckwiderstände | 2514 |
RN55C1000BBSL | Dale / Vishay | Durchsteckwiderstände | 2673 |
RN55C1000BR36 | Dale / Vishay | Durchsteckwiderstände | 2558 |
RN55C1000BRE6 | Dale / Vishay | Durchsteckwiderstände | 2574 |
RN55C1000BRSL | Dale / Vishay | Durchsteckwiderstände | 2549 |
RN55C1000CB14 | Dale / Vishay | Durchsteckwiderstände | 2744 |
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RN55C1000CR36 | Dale / Vishay | Durchsteckwiderstände | 2752 |
RN55C1000CRE6 | Dale / Vishay | Durchsteckwiderstände | 2615 |
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RN55C2011FB14 Markenhersteller: Dale / Vishay, Bonchip Aktie, RN55C2011FB14 Referenzpreis. RN55C2011FB14 Parameter, RN55C2011FB14 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden RN55C2011FB14 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden RN55C2011FB14 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, RN55C2011FB14 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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