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RN55E2103FRSL
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RN55E2103FRSL Technische Spezifikationen
RES 210K OHM 1/8W 1% AXIAL
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Durchsteckwiderstände |
Manufacturer | Dale / Vishay |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±1% |
Supplier Device Package | Axial |
Series | Military, MIL-R-10509/7, RN55 |
Power (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Package / Case | Axial |
Number of Terminations | 2 |
Features | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety |
Composition | Metal Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±25ppm/°C |
Size / Dimension | 0.090" Dia x 0.240" L (2.29mm x 6.10mm) |
Resistance (Ohms) | 210k |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -65°C ~ 175°C |
Height - Seated (Max) | - |
Failure Rate | - |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "RN55E" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'RN55E'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
RN55E1000BB14 | Dale / Vishay | Durchsteckwiderstände | 2739 |
RN55E1000BBSL | Dale / Vishay | Durchsteckwiderstände | 2605 |
RN55E1000BR36 | Dale / Vishay | Durchsteckwiderstände | 2673 |
RN55E1000BRE6 | Dale / Vishay | Durchsteckwiderstände | 2796 |
RN55E1000BRSL | Dale / Vishay | Durchsteckwiderstände | 2777 |
RN55E1000DB14 | Dale / Vishay | Durchsteckwiderstände | 2507 |
RN55E1000DBSL | Dale / Vishay | Durchsteckwiderstände | 2683 |
RN55E1000DR36 | Dale / Vishay | Durchsteckwiderstände | 2703 |
RN55E1000DRE6 | Dale / Vishay | Durchsteckwiderstände | 2620 |
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RN55E2103FRSL Markenhersteller: Dale / Vishay, Bonchip Aktie, RN55E2103FRSL Referenzpreis. RN55E2103FRSL Parameter, RN55E2103FRSL Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden RN55E2103FRSL Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden RN55E2103FRSL Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, RN55E2103FRSL Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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