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TNPW0805357KBYEA
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TNPW0805357KBYEA Technische Spezifikationen
RES 357K OHM 0.1% 1/5W 0805
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | Dale / Vishay |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±0.1% |
Supplier Device Package | 0805 |
Series | TNPW e3 |
Power (Watts) | 0.2W, 1/5W |
Package / Case | 0805 (2012 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Manufacturer Standard Lead Time | 16 Weeks |
Height - Seated (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Failure Rate | - |
Composition | Thin Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±10ppm/°C |
Size / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Resistance | 357 kOhms |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Features | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant |
Detailed Description | 357 kOhms ±0.1% 0.2W, 1/5W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant Thin Film |
TNPW0805357KBYEA Unterlagen
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Datenblätter
1.TNPW0805357KBYEA.pdf 2.TNPW0805357KBYEA.pdf
Andere schließen ein "TNPW0" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'TNPW0'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
TNPW020120K0DEED | Vishay Precision Group | Spezialisierte heiße ICs | 508 |
TNPW020140K0DEED | Vishay Precision Group | Spezialisierte heiße ICs | 538 |
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TNPW0805357KBYEA Markenhersteller: Dale / Vishay, Bonchip Aktie, TNPW0805357KBYEA Referenzpreis. TNPW0805357KBYEA Parameter, TNPW0805357KBYEA Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TNPW0805357KBYEA Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TNPW0805357KBYEA Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TNPW0805357KBYEA Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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