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MCT06030D6981BP500 Technische Spezifikationen

RES SMD 6.98KOHM 0.1% 1/10W 0603

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer Draloric / Vishay
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±0.1%
Supplier Device Package 0603
Series MCT 0603 - Precision
Power (Watts) 0.1W, 1/10W
Package / Case 0603 (1608 Metric)
Number of Terminations 2
Features -
Composition Thin Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±25ppm/°C
Size / Dimension 0.061" L x 0.033" W (1.55mm x 0.85mm)
Resistance (Ohms) 6.98k
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Height - Seated (Max) 0.022" (0.55mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MCT0603 13K3 Vishay Precision Group Spezialisierte heiße ICs 5000
MCT0603-25 160K Vishay Precision Group Spezialisierte heiße ICs 5265
MCT0603-25B204T BC Spezialisierte heiße ICs 5000
MCT06030C1000FP500 Draloric / Vishay Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2540
MCT06030C1000FP500 Electro-Films (EFI) / Vishay Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2743
MCT06030C1000FP50S Electro-Films (EFI) / Vishay Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2684
MCT06030C1001FP500 Electro-Films (EFI) / Vishay Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2929
MCT06030C1001FP500 Draloric / Vishay Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 20204
MCT06030C1001FP50S Electro-Films (EFI) / Vishay Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 0
MCT06030C1001FPW00 Vishay Precision Group Spezialisierte heiße ICs 30211

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MCT06030D6981BP500 Markenhersteller: Draloric / Vishay, Bonchip Aktie, MCT06030D6981BP500 Referenzpreis. MCT06030D6981BP500 Parameter, MCT06030D6981BP500 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MCT06030D6981BP500 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MCT06030D6981BP500 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MCT06030D6981BP500 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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