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M-0402K10R0FST1
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M-0402K10R0FST1 Technische Spezifikationen
RES SMD 10 OHM 1% 1/10W 0402
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | Electro-Films (EFI) / Vishay |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±1% |
Supplier Device Package | 0402 |
Series | M |
Power (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Package / Case | 0402 (1005 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Manufacturer Standard Lead Time | 19 Weeks |
Height - Seated (Max) | 0.033" (0.84mm) |
Failure Rate | - |
Composition | Thick Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.042" L x 0.022" W (1.07mm x 0.56mm) |
Resistance | 10 Ohms |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Features | Anti-Sulfur, Moisture Resistant |
Detailed Description | 10 Ohms ±1% 0.1W, 1/10W Chip Resistor 0402 (1005 Metric) Anti-Sulfur, Moisture Resistant Thick Film |
M-0402K10R0FST1 Unterlagen
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Datenblätter
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Die folgenden Teile umfassen 'M-040'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
M-0402K10R0FST1 | Vishay / Thin Film | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2585 |
M-0402K4703FST1 | Electro-Films (EFI) / Vishay | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2729 |
M-0402K4703FST1 | Vishay / Thin Film | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2532 |
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M-0402K10R0FST1 Markenhersteller: Electro-Films (EFI) / Vishay, Bonchip Aktie, M-0402K10R0FST1 Referenzpreis. M-0402K10R0FST1 Parameter, M-0402K10R0FST1 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden M-0402K10R0FST1 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden M-0402K10R0FST1 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, M-0402K10R0FST1 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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