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SI3050-E1-GMR Technische Spezifikationen

IC VOICE DAA SYSTEM SIDE 24QFN

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Schnittstelle - Telekom
Manufacturer Energy Micro (Silicon Labs)
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 3 V ~ 3.6 V
Power (Watts) -
Package / Case 24-WFQFN Exposed Pad
Number of Circuits 1
Interface GCI, PCM, SPI
Function Direct Access Arrangement (DAA)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 24-QFN (4x4)
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Mounting Type Surface Mount
Includes -
Current - Supply 8.5mA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
SI3050-D-FT Energy Micro (Silicon Labs) Schnittstelle - Modems - ICs und Module 2264
SI3050-D-FT Silicon Labs Modems ICs & Module
SI3050-D-FTR SILICON Spezialisierte heiße ICs 2493
SI3050-E-FM Energy Micro (Silicon Labs) Schnittstelle - Modems - ICs und Module 2777
SI3050-E-FM Silicon Labs Modems ICs & Module
SI3050-E-FT Energy Micro (Silicon Labs) Schnittstelle - Telekom 5273
SI3050-E-FT Silicon Labs Telekommunikationsschnittstellen-ICs
SI3050-E-FT IC Energy Micro (Silicon Labs) Spezialisierte heiße ICs 5163
SI3050-E-FTR SILICON Spezialisierte heiße ICs 5427
SI3050-E-FTR IC Energy Micro (Silicon Labs) Spezialisierte heiße ICs 1303

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