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SI32260-C-GM1 Technische Spezifikationen

IC PROSLIC FXS DUAL -110V 60QFN

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Schnittstelle - Telekom
Manufacturer Energy Micro (Silicon Labs)
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 3.13 V ~ 3.47 V
Series ProSLIC®
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Mounting Type Surface Mount
Includes -
Current - Supply -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 60-QFN (8x8)
Power (Watts) -
Package / Case 60-WFQFN Exposed Pad
Number of Circuits 1
Interface GCI, PCM, SPI
Function Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
SI3220-BQ Energy Micro (Silicon Labs) Schnittstelle - Telekom 2575
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SI3220-FQ Energy Micro (Silicon Labs) Schnittstelle - Telekom 7050
SI3220-FQ Silicon Labs Telekommunikationsschnittstellen-ICs
SI3220-G-FQ Energy Micro (Silicon Labs) Schnittstelle - Telekom 583
SI3220-G-FQ Silicon Labs Telekommunikationsschnittstellen-ICs
SI3220-G-FQR Energy Micro (Silicon Labs) Schnittstelle - Telekom 5435
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SI32260-C-GM1 Markenhersteller: Energy Micro (Silicon Labs), Bonchip Aktie, SI32260-C-GM1 Referenzpreis. SI32260-C-GM1 Parameter, SI32260-C-GM1 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden SI32260-C-GM1 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden SI32260-C-GM1 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, SI32260-C-GM1 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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