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SP3072EEN-L
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SP3072EEN-L Technische Spezifikationen
IC TXRX RS485/RS422 ESD 8SOIC
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Integrierte Schaltkreise (ICs) / Schnittstelle - Treiber, Empfänger, Transceiver |
Manufacturer | Exar Corporation |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Supply | 3.3V |
Supplier Device Package | 8-SOIC |
Protocol | RS422, RS485 |
Package / Case | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Number of Drivers/Receivers | 1/1 |
Duplex | Half |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Transceiver |
Receiver Hysteresis | 100mV |
Packaging | Tube |
Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
Mounting Type | Surface Mount |
Data Rate | 250kbps |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "SP307" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'SP307'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
SP3070EEN | SIPEX | Spezialisierte heiße ICs | 71589 |
SP3070EEN IC | SIPEX | Spezialisierte heiße ICs | 658 |
SP3070EEN-L | Exar Corporation | Schnittstelle - Treiber, Empfänger, Transceiver | 7770 |
SP3070EEN-L | MaxLinear, Inc. | Treiber-Schnittstellen-ICs | |
SP3070EEN-L IC | SPIEX/EXAR | Spezialisierte heiße ICs | 12159 |
SP3070EEN-L/TR | Exar Corporation | Schnittstelle - Treiber, Empfänger, Transceiver | 1930 |
SP3070EEN-L/TR | MaxLinear, Inc. | Treiber-Schnittstellen-ICs | |
SP3070EEN-L/TR IC | Exar Corporation | Spezialisierte heiße ICs | 5466 |
SP3070EMN | SIPEX | Spezialisierte heiße ICs | 450 |
SP3070EMN-L | Exar Corporation | Schnittstelle - Treiber, Empfänger, Transceiver | 6172 |
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SP3072EEN-L Markenhersteller: Exar Corporation, Bonchip Aktie, SP3072EEN-L Referenzpreis. SP3072EEN-L Parameter, SP3072EEN-L Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden SP3072EEN-L Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden SP3072EEN-L Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, SP3072EEN-L Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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