MPC8560CPX667LB Technische Spezifikationen

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Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Mikroprozessoren
Manufacturer Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
Factory Lead Time 3 Weeks
Package / Case FCBGA
Weight 4.617712g
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Terminal Finish Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
Min Operating Temperature -40°C
Technology CMOS
Terminal Form BALL
Supply Voltage 1.2V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 40
JESD-30 Code S-PBGA-B783
Operating Supply Voltage 1.2V
RAM Size 32kB
Bit Size 32
Data Bus Width 32b
Address Bus Width 64
Low Power Mode YES
Integrated Cache YES
Height Seated (Max) 3.85mm
RoHS Status RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Surface Mount YES
JESD-609 Code e0
Number of Terminations 783
Max Operating Temperature 105°C
Subcategory Microprocessors
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Frequency 667MHz
Pin Count 783
Qualification Status Not Qualified
Temperature Grade INDUSTRIAL
uPs/uCs/Peripheral ICs Type MICROPROCESSOR, RISC
Frequency (Max) 667MHz
Halogen Free Halogen Free
Boundary Scan YES
Format FIXED POINT
Number of Cores 1
Length 29mm
Lead Free Contains Lead
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MPC8560CPX667LB Markenhersteller: Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors), Bonchip Aktie, MPC8560CPX667LB Referenzpreis. MPC8560CPX667LB Parameter, MPC8560CPX667LB Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MPC8560CPX667LB Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MPC8560CPX667LB Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MPC8560CPX667LB Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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