XPC850SRZT80BU Technische Spezifikationen

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Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Mikroprozessoren
Manufacturer Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
Factory Lead Time 3 Weeks
Package / Case BGA
JESD-609 Code e0
Number of Terminations 256
Max Operating Temperature 95°C
Subcategory Microprocessors
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) 220
Frequency 80MHz
Pin Count 256
Supply Voltage-Max (Vsup) 3.465V
uPs/uCs/Peripheral ICs Type MICROPROCESSOR, RISC
Halogen Free Not Halogen Free
Boundary Scan YES
External Data Bus Width 32
Integrated Cache YES
Height Seated (Max) 2.35mm
Width 23mm
Lead Free Contains Lead
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Surface Mount YES
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Terminal Finish TIN LEAD
Min Operating Temperature 0°C
Technology CMOS
Terminal Form BALL
Supply Voltage 3.3V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 30
Qualification Status Not Qualified
Power Supplies 3.3V
Bit Size 32
Address Bus Width 26
Low Power Mode YES
Format FIXED POINT
Number of Cores 1
Length 23mm
RoHS Status RoHS Compliant
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