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H3073-01 Technische Spezifikationen

TERM TURRET HOLLOW L=8.74-9.23MM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Terminals - Turmverbinder
Manufacturer Harwin
Factory Lead Time 3 Weeks
Termination Swage
Staking Side OD 0.102" ~ 0.105" (2.59mm ~ 2.67mm)
Number of Turrets Single
Mounting Hole Diameter 0.105" ~ 0.109" (2.67mm ~ 2.77mm)
Length - Overall 0.443" ~ 0.463" (11.25mm ~ 11.75mm)
Length - Above Board 0.344" ~ 0.363" (8.74mm ~ 9.23mm)
Insulation Non-Insulated
Diameter - Turret Head -
Contact Finish Thickness -
Board Thickness 0.063" (1.60mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Terminal Type Single End, Fork, Hollow
Staking Side ID -
Mounting Type Through Hole
Material - Insulation -
Length - Below Flange 0.094" ~ 0.099" (2.39mm ~ 2.51mm)
Insulation Color -
Flange Diameter 0.184" ~ 0.190" (4.67mm ~ 4.83mm)
Contact Material Brass Alloy
Contact Finish Tin
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
H3073-01 Harwin Inc. Turmverbinder

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H3073-01 Markenhersteller: Harwin, Bonchip Aktie, H3073-01 Referenzpreis. H3073-01 Parameter, H3073-01 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden H3073-01 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden H3073-01 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, H3073-01 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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