BM23FR0.6-40DP-0.35V(895) Technische Spezifikationen

CONN HDR 0.35MM SMD 40POS

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine
Manufacturer Hirose
Factory Lead Time 3 Weeks
Series BM23
Packaging Tape & Reel (TR)
Number of Rows 2
Mounting Type Surface Mount
Mated Stacking Heights 0.6mm
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Features Solder Retention
Contact Finish Thickness 1.97µin (0.050µm)
Connector Type Header, Outer Shroud Contacts
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Pitch 0.014" (0.35mm)
Other Names BM23FR0.6-40DP-0.35V(895)-ND H125623TR
Number of Positions 40
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 16 Weeks
Height Above Board 0.020" (0.50mm)
Detailed Description 40 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold
Contact Finish Gold
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
BM23FR0.6-10DP-0.35V(51) Hirose Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine 2572
BM23FR0.6-10DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd Rechteckige Steckverbinder Arrays
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BM23FR0.6-40DP-0.35V(895) Markenhersteller: Hirose, Bonchip Aktie, BM23FR0.6-40DP-0.35V(895) Referenzpreis. BM23FR0.6-40DP-0.35V(895) Parameter, BM23FR0.6-40DP-0.35V(895) Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden BM23FR0.6-40DP-0.35V(895) Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden BM23FR0.6-40DP-0.35V(895) Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, BM23FR0.6-40DP-0.35V(895) Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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