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DF30CJ-50DS-0.4V(82) Technische Spezifikationen

CONN RCPT 50POS 0.4MM SMD GOLD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine
Manufacturer Hirose
Factory Lead Time 3 Weeks
Series DF30
Packaging Tape & Reel (TR)
Number of Positions 50
Mated Stacking Heights 1.2mm
Features -
Contact Finish Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Pitch 0.016" (0.40mm)
Number of Rows 2
Mounting Type Surface Mount
Height Above Board 0.036" (0.90mm)
Contact Finish Thickness 2µin (0.05µm)
Connector Type Receptacle, Outer Shroud Contacts
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
DF30CA120 SanRex IGBT-Module 2708
DF30CA130 SanRex IGBT-Module 2932
DF30CA160 SanRex IGBT-Module 2938
DF30CA80 SANREX IGBT-Module 2895
DF30CJ-20DP-0.4V(82) Hirose Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine 2548
DF30CJ-20DS-0.4V(82) Hirose Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine 2610
DF30CJ-20DS-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd Rechteckige Steckverbinder Arrays
DF30CJ-22DP-0.4V(82) Hirose Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine 2741
DF30CJ-22DS-0.4V(82) Hirose Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine 2787
DF30CJ-22DS-0.4V(82) IC HRS Spezialisierte heiße ICs 1431

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DF30CJ-50DS-0.4V(82) Markenhersteller: Hirose, Bonchip Aktie, DF30CJ-50DS-0.4V(82) Referenzpreis. DF30CJ-50DS-0.4V(82) Parameter, DF30CJ-50DS-0.4V(82) Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden DF30CJ-50DS-0.4V(82) Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden DF30CJ-50DS-0.4V(82) Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, DF30CJ-50DS-0.4V(82) Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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