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DF30FB-50DP-0.4V(82) Technische Spezifikationen

CONN HEADER 50POS 0.4MM SMD GOLD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine
Manufacturer Hirose
Factory Lead Time 3 Weeks
Series DF30
Packaging Tape & Reel (TR)
Number of Positions 50
Mated Stacking Heights 0.9mm
Features Solder Retention
Contact Finish Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Pitch 0.016" (0.40mm)
Number of Rows 2
Mounting Type Surface Mount
Height Above Board 0.036" (0.90mm)
Contact Finish Thickness 2µin (0.05µm)
Connector Type Header, Center Strip Contacts
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
DF30FB-20DP-0.4V HRS Spezialisierte heiße ICs 1712
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DF30FB-20DP-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd Rechteckige Steckverbinder Arrays
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DF30FB-22DP-0.4V(81) Hirose Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine 2682
DF30FB-22DP-0.4V(82) Hirose Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine 2638

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DF30FB-50DP-0.4V(82) Markenhersteller: Hirose, Bonchip Aktie, DF30FB-50DP-0.4V(82) Referenzpreis. DF30FB-50DP-0.4V(82) Parameter, DF30FB-50DP-0.4V(82) Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden DF30FB-50DP-0.4V(82) Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden DF30FB-50DP-0.4V(82) Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, DF30FB-50DP-0.4V(82) Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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