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IT3M-300S-BGA(37) Technische Spezifikationen

CONN RCPT MOUNT SIDE 300POS SMD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine
Manufacturer Hirose
Factory Lead Time 3 Weeks
Series IT3
Packaging Tray
Number of Positions 300
Mated Stacking Heights 15mm ~ 40mm
Features Mounting Side
Contact Finish Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Pitch 0.068" (1.75mm)
Number of Rows 60
Mounting Type Surface Mount
Height Above Board -
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm)
Connector Type Receptacle, Non-Gendered
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IT3M-300S-BGA(37) Markenhersteller: Hirose, Bonchip Aktie, IT3M-300S-BGA(37) Referenzpreis. IT3M-300S-BGA(37) Parameter, IT3M-300S-BGA(37) Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden IT3M-300S-BGA(37) Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden IT3M-300S-BGA(37) Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, IT3M-300S-BGA(37) Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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