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MDF6-14DP-3.5DSA(05) Technische Spezifikationen

CONN HDR 14POS 3.5MM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Rechteckige Steckverbinder - Header, Stiftleisten
Manufacturer Hirose
Factory Lead Time 3 Weeks
Termination Solder
Series MDF6
Pitch - Mating 0.138" (3.50mm)
Number of Rows 2
Number of Positions 14
Insulation Color White
Fastening Type Latch Holder
Contact Length - Mating 0.220" (5.59mm)
Contact Finish - Mating Tin
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Shrouding Shrouded
Row Spacing - Mating 0.197" (5.00mm)
Packaging Bulk
Number of Positions Loaded All
Mounting Type Through Hole
Features -
Contact Type Male Pin
Contact Finish Thickness - Mating -
Connector Type Header
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MDF6-10DP-3.5DS(05) Hirose Rechteckige Steckverbinder - Header, Stiftleisten 2711
MDF6-10DP-3.5DS(05) Hirose Electric Co Ltd Köpfe & Männliche Stifte
MDF6-10DP-3.5DSA(05) Hirose Rechteckige Steckverbinder - Header, Stiftleisten 2774
MDF6-10DP-3.5DSA(06) Hirose Rechteckige Steckverbinder - Header, Stiftleisten 2782
MDF6-10DS-3.5C Hirose Rechteckige Steckverbinder - Gehäuse 2542
MDF6-10DS-3.5C Hirose Electric Co Ltd Rechteckige Steckverbindergehäuse
MDF6-12DP-3.5DSA(05) Hirose Rechteckige Steckverbinder - Header, Stiftleisten 2532
MDF6-12DS-3.5C Hirose Rechteckige Steckverbinder - Gehäuse 2507
MDF6-12DS-3.5C Hirose Electric Co Ltd Rechteckige Steckverbindergehäuse
MDF6-14DP-3.5DSA(05) Hirose Electric Co Ltd Köpfe & Männliche Stifte

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MDF6-14DP-3.5DSA(05) Markenhersteller: Hirose, Bonchip Aktie, MDF6-14DP-3.5DSA(05) Referenzpreis. MDF6-14DP-3.5DSA(05) Parameter, MDF6-14DP-3.5DSA(05) Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MDF6-14DP-3.5DSA(05) Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MDF6-14DP-3.5DSA(05) Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MDF6-14DP-3.5DSA(05) Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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