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ICS9LPRS478CKLF Technische Spezifikationen
IC SYST CLK PROGR K8TM 72-VFQFPN
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Integrierte Schaltkreise (ICs) / Uhr/Timing - Anwendungsspezifisch |
Manufacturer | IDT (Integrated Device Technology) |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Supply | 1.8V |
Ratio - Input:Output | - |
Package / Case | 72-VFQFN Exposed Pad |
Output | - |
Number of Circuits | - |
Main Purpose | AMD CPU, SATA/SRC |
Frequency - Max | - |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Supplier Device Package | 72-VFQFPN (10x10) |
Packaging | Tray |
PLL | No |
Operating Temperature | 0°C ~ 70°C |
Mounting Type | Surface Mount |
Input | - |
Differential - Input:Output | - |
ICS9LPRS478CKLF Unterlagen
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-
Datenblätter
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Andere schließen ein "ICS9L" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'ICS9L'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
ICS9LP208AGLF | ICS | Spezialisierte heiße ICs | 2362 |
ICS9LP306BGLF | ICS | Spezialisierte heiße ICs | 50 |
ICS9LP306BGLFT | IDT | Spezialisierte heiße ICs | 2645 |
ICS9LP505-1HGLF | ICS | Spezialisierte heiße ICs | 56 |
ICS9LP505-2CFLF | ICS | Spezialisierte heiße ICs | 26 |
ICS9LP505-2HFLF | IDT (Integrated Device Technology) | Spezialisierte heiße ICs | 50 |
ICS9LP505-2HFLFT | ICS | Spezialisierte heiße ICs | 1067 |
ICS9LP505-2HGLF | ICS | Spezialisierte heiße ICs | 856 |
ICS9LP505-2HGLFT | IDT | Spezialisierte heiße ICs | 3640 |
ICS9LP505-2HGLFT IC | ICS | Spezialisierte heiße ICs | 838 |
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ICS9LPRS478CKLF Markenhersteller: IDT (Integrated Device Technology), Bonchip Aktie, ICS9LPRS478CKLF Referenzpreis. ICS9LPRS478CKLF Parameter, ICS9LPRS478CKLF Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden ICS9LPRS478CKLF Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden ICS9LPRS478CKLF Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, ICS9LPRS478CKLF Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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