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FZ1200R33HE3BPSA1 Technische Spezifikationen

IGBT MODULE 3300V 1200A

Produkteigenschaft Attributwert
Category Diskrete Halbleiter / IGBT-Module
Manufacturer Infineon Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Mounting Type Chassis Mount
Surface Mount NO
Operating Temperature -40°C~150°C
Part Status Active
Number of Terminations 3
Terminal Position UPPER
JESD-30 Code R-XUFM-X3
Configuration Full Bridge
Power - Max 13000W
Halogen Free Not Halogen Free
Input Standard
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) 3300V
Turn On Time 1150 ns
Turn Off Time-Nom (toff) 3550 ns
NTC Thermistor No
RoHS Status ROHS3 Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Package / Case Module
Transistor Element Material SILICON
Published 2002
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Terminal Form UNSPECIFIED
Number of Elements 3
Case Connection ISOLATED
Transistor Application POWER CONTROL
Polarity/Channel Type N-CHANNEL
Current - Collector Cutoff (Max) 5mA
Current - Collector (Ic) (Max) 1200A
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic 3.2V @ 15V, 1200A
IGBT Type Trench Field Stop
Input Capacitance (Cies) @ Vce 210nF @ 25V
Lead Free Contains Lead
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
FZ1200 R12KF5 EUPEC Spezialisierte heiße ICs 1469
FZ120012KF4 NO Spezialisierte heiße ICs 2760
FZ1200A1700V EUPEC Spezialisierte heiße ICs 2794
FZ1200R12 EUPEC IGBT-Module 2992
FZ1200R12E3 IGBT Module IGBT-Module 2979
FZ1200R12HE4 IGBT Module IGBT-Module 1419
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FZ1200R33HE3BPSA1 Markenhersteller: Infineon Technologies, Bonchip Aktie, FZ1200R33HE3BPSA1 Referenzpreis. FZ1200R33HE3BPSA1 Parameter, FZ1200R33HE3BPSA1 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden FZ1200R33HE3BPSA1 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden FZ1200R33HE3BPSA1 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, FZ1200R33HE3BPSA1 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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