IRF6775MTRPBF Technische Spezifikationen

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Produkteigenschaft Attributwert
Category Diskrete Halbleiter / Einzelne MOSFET-Transistoren
Manufacturer Infineon Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 12 Weeks
Mounting Type Surface Mount
Number of Pins 5
Operating Temperature -40°C~150°C TJ
Published 2007
JESD-609 Code e1
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Subcategory FET General Purpose Power
Terminal Position BOTTOM
Number of Elements 1
Power Dissipation-Max 2.8W Ta 89W Tc
Power Dissipation 2.8W
Turn On Delay Time 5.9 ns
Transistor Application AMPLIFIER
Vgs(th) (Max) @ Id 5V @ 100μA
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 4.9A Ta 28A Tc
Rise Time 7.8ns
Vgs (Max) ±20V
Turn-Off Delay Time 5.8 ns
Gate to Source Voltage (Vgs) 20V
Drain to Source Breakdown Voltage 150V
Avalanche Energy Rating (Eas) 33 mJ
Length 6.35mm
Radiation Hardening No
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mount Surface Mount
Package / Case DirectFET™ Isometric MZ
Transistor Element Material SILICON
Packaging Tape & Reel (TR)
Series HEXFET®
Part Status Active
Number of Terminations 3
Terminal Finish Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Technology MOSFET (Metal Oxide)
JESD-30 Code R-XBCC-N3
Configuration SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
Operating Mode ENHANCEMENT MODE
Case Connection DRAIN
FET Type N-Channel
Rds On (Max) @ Id, Vgs 56m Ω @ 5.6A, 10V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 1411pF @ 25V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 36nC @ 10V
Drive Voltage (Max Rds On,Min Rds On) 10V
Fall Time (Typ) 15 ns
Continuous Drain Current (ID) 4.9A
Drain Current-Max (Abs) (ID) 28A
Pulsed Drain Current-Max (IDM) 39A
Height 508μm
Width 5.0546mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
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