IRFSL3107PBF Technische Spezifikationen

MOSFET N-CH 75V 195A TO262

Produkteigenschaft Attributwert
Category Diskrete Halbleiter / Einzelne MOSFET-Transistoren
Manufacturer Infineon Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Through Hole
Package / Case TO-262-3 Long Leads, I2Pak, TO-262AA
Transistor Element Material SILICON
Packaging Tube
Series HEXFET®
Part Status Not For New Designs
Number of Terminations 3
Terminal Finish Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
Terminal Position SINGLE
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 40
Configuration SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
Operating Mode ENHANCEMENT MODE
Case Connection DRAIN
FET Type N-Channel
Rds On (Max) @ Id, Vgs 3m Ω @ 140A, 10V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 9370pF @ 50V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 240nC @ 10V
Drive Voltage (Max Rds On,Min Rds On) 10V
Fall Time (Typ) 100 ns
Continuous Drain Current (ID) 230A
Drain to Source Breakdown Voltage 75V
Height 9.65mm
Width 4.826mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Through Hole
Number of Pins 3
Operating Temperature -55°C~175°C TJ
Published 2005
JESD-609 Code e3
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Technology MOSFET (Metal Oxide)
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Number of Elements 1
Power Dissipation-Max 370W Tc
Power Dissipation 370W
Turn On Delay Time 19 ns
Transistor Application SWITCHING
Vgs(th) (Max) @ Id 4V @ 250μA
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 195A Tc
Rise Time 110ns
Vgs (Max) ±20V
Turn-Off Delay Time 99 ns
Gate to Source Voltage (Vgs) 20V
Pulsed Drain Current-Max (IDM) 900A
Length 10.668mm
Radiation Hardening No
Lead Free Lead Free
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