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TT210N12KOFHPSA1 Technische Spezifikationen

SCR MODULE 1.2KV MODULE

Produkteigenschaft Attributwert
Category Diskrete Halbleiter / Thyristor-Module
Manufacturer Infineon Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Panel, Screw
Package / Case Module
Operating Temperature -40°C~125°C
Published 2012
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
HTS Code 8541.30.00.80
Halogen Free Not Halogen Free
Reverse Voltage 1.2kV
Voltage - Gate Trigger (Vgt) (Max) 2V
Current - Gate Trigger (Igt) (Max) 200mA
Structure Series Connection - All SCRs
Number of SCRs, Diodes 2 SCRs
Length 92mm
RoHS Status RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Chassis Mount
Number of Pins 7
Packaging Bulk
Part Status Obsolete
ECCN Code EAR99
Output Current 410A
Max Repetitive Reverse Voltage (Vrrm) 1.2kV
Hold Current 300mA
Current - Non Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm) 6600A @ 50Hz
Max Forward Surge Current (Ifsm) 5.8kA
Current - On State (It (AV)) (Max) 261A
Height 52mm
Width 50mm
Lead Free Lead Free
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
TT210 Conxall / Switchcraft Patchbay, Jack-Panel-Zubehör 2752
TT210 Switchcraft Inc. Patchbay-Zubehör
TT21000-48LQI Cypress Semiconductor Spezialisierte heiße ICs 400
TT21000-48LQI IC Cypress Semiconductor Spezialisierte heiße ICs 631
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TT2101810000G Anytek (Amphenol Anytek) Anschlussklemmen - Steckverbinder, Stecker und Buchsen 2656
TT21018100J0G Amphenol FCI Anschlussklemmen - Steckverbinder, Stecker und Buchsen 2604
TT2102-ADJ HEXIN Spezialisierte heiße ICs 551
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TT210N12KOFHPSA1 Markenhersteller: Infineon Technologies, Bonchip Aktie, TT210N12KOFHPSA1 Referenzpreis. TT210N12KOFHPSA1 Parameter, TT210N12KOFHPSA1 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TT210N12KOFHPSA1 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TT210N12KOFHPSA1 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TT210N12KOFHPSA1 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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