TSE2002GB2A1NRG Technische Spezifikationen

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Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Thermisches Management
Manufacturer Integrated Device Technology (IDT)
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Surface Mount
Number of Pins 8
JESD-609 Code e3
Terminal Finish Matte Tin (Sn)
Min Operating Temperature -20°C
Output Type I2C
Supply Voltage-Min (Vsup) 2.3V
Number of Bits 12
Accuracy-Max 3 Cel
Length 2mm
Thickness 900μm
Lead Free Lead Free
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Package / Case DFN
Published 2004
Pbfree Code yes
Max Operating Temperature 125°C
Pin Count 8
Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6V
Termination Type SOLDER
Sensors/Transducers Type TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL
Output Interface Type 2-WIRE INTERFACE
Width 3mm
RoHS Status RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
TSE2002B3CNCG IDT (Integrated Device Technology) PMIC - Thermisches Management 1203
TSE2002B3CNCG Renesas Electronics America Inc. Thermisches Management
TSE2002B3CNCG Integrated Device Technology (IDT) Thermisches Management
TSE2002B3CNCG. IDT Spezialisierte heiße ICs 2602
TSE2002B3CNCG8 IDT (Integrated Device Technology) PMIC - Thermisches Management 2531
TSE2002B3CNCG8 Renesas Electronics America Inc. Thermisches Management
TSE2002B3CNCG8 Integrated Device Technology (IDT) Thermisches Management
TSE2002B3CNRG IDT (Integrated Device Technology) PMIC - Thermisches Management 2746
TSE2002B3CNRG Integrated Device Technology (IDT) Thermisches Management
TSE2002B3CNRG Renesas Electronics America Inc. Thermisches Management

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