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10AS027H1F35I1HG
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10AS027H1F35I1HG Technische Spezifikationen
IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 1152FBGA
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Integrierte Schaltkreise (ICs) / SoC |
Manufacturer | Intel |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Package / Case | 1152-BBGA, FCBGA |
Packaging | Tray |
Part Status | Active |
Number of I/O | 384 |
RAM Size | 256KB |
Peripherals | DMA, POR, WDT |
Architecture | MCU, FPGA |
RoHS Status | RoHS Compliant |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Operating Temperature | -40°C~100°C TJ |
Series | Arria 10 SX |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Speed | 1.5GHz |
Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
Connectivity | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Primary Attributes | FPGA - 270K Logic Elements |
10AS027H1F35I1HG Unterlagen
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Datenblätter
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Die folgenden Teile umfassen '10AS0'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
10AS016C3U19E2LG | Altera | Eingebettetes - System auf Chip (SoC) | 2567 |
10AS016C3U19E2LG | Intel | SoC | |
10AS016C3U19E2SG | Altera | Eingebettetes - System auf Chip (SoC) | 2609 |
10AS016C3U19E2SG | Intel | SoC | |
10AS016C3U19I2LG | Altera | Eingebettetes - System auf Chip (SoC) | 2702 |
10AS016C3U19I2LG | Intel | SoC | |
10AS016C3U19I2SG | Altera | Eingebettetes - System auf Chip (SoC) | 2682 |
10AS016C3U19I2SG | Intel | SoC | |
10AS016C4U19E3LG | Altera | Eingebettetes - System auf Chip (SoC) | 2504 |
10AS016C4U19E3LG | Intel | SoC |
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10AS027H1F35I1HG Markenhersteller: Intel, Bonchip Aktie, 10AS027H1F35I1HG Referenzpreis. 10AS027H1F35I1HG Parameter, 10AS027H1F35I1HG Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 10AS027H1F35I1HG Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 10AS027H1F35I1HG Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 10AS027H1F35I1HG Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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