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GD80960JF33 Technische Spezifikationen

GD80960JF33 datasheet pdf and Embedded - Microprocessors product details from Intel stock available at Bonchip

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Mikroprozessoren
Manufacturer Intel
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Surface Mount
Number of Pins 196
Packaging Tray
Series i960
Moisture Sensitivity Level (MSL) 4 (72 Hours)
ECCN Code 3A991.A.2
Subcategory Microprocessors
Terminal Position BOTTOM
Supply Voltage 3.3V
Pin Count 196
Power Supplies 3.33.3/5V
Max Supply Voltage 3.45V
RAM Size 1kB
Supply Current-Max 320mA
Access Time 33 μs
Boundary Scan YES
External Data Bus Width 32
Integrated Cache YES
Graphics Acceleration No
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Package / Case 196-BGA
Operating Temperature 0°C~100°C TC
Published 2002
Part Status Obsolete
Number of Terminations 196
HTS Code 8542.31.00.01
Technology CMOS
Terminal Form BALL
Frequency 33MHz
Operating Supply Voltage 3.3V
Voltage 3V
Min Supply Voltage 3.15V
uPs/uCs/Peripheral ICs Type MICROPROCESSOR, RISC
Bit Size 32
Address Bus Width 32
Low Power Mode YES
Format FIXED POINT
Number of Cores/Bus Width 1 Core 32-Bit
RoHS Status Non-RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
GD80960-JC50 Intel Spezialisierte heiße ICs 2569
GD80960-JD50 Intel Spezialisierte heiße ICs 96
GD80960JA-33 Intel Mikroprozessoren
GD80960JA25 Intel Mikroprozessoren
GD80960JA33 Intel Spezialisierte heiße ICs 25040
GD80960JA33 IC Intel Spezialisierte heiße ICs 12479
GD80960JC50 Intel Spezialisierte heiße ICs 2917

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GD80960JF33 Markenhersteller: Intel, Bonchip Aktie, GD80960JF33 Referenzpreis. GD80960JF33 Parameter, GD80960JF33 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden GD80960JF33 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden GD80960JF33 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, GD80960JF33 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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