MM70-314-310B1-2-R300 Technische Spezifikationen

PCI Express / PCI Connectors Memory Sckt MXM 3.0 Graph Card 314P

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder / Randsteckverbinder
Manufacturer JAE Electronics
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 14 Weeks
Mount Surface Mount
Material - Insulation Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Packaging Tape & Reel (TR)
Series MM70
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Number of Positions 314
Number of Rows 2
Pitch 0.020 0.50mm
Depth 6.7mm
Contact Finish Gold
Card Type MXM 3.0
Insulation Resistance 50MOhm
Contact Finish Thickness 11.8μin 0.30μm
REACH SVHC Unknown
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Contact Material Copper Alloy
Mounting Type Surface Mount, Right Angle
Operating Temperature -40°C~85°C
Published 2010
Part Status Active
Termination Solder
Color Black
Gender Female
Orientation Straight
Current Rating 500mA
Contact Resistance 55mOhm
Read Out Dual
Length 89.9mm
Card Thickness 0.047 1.20mm
RoHS Status RoHS Compliant
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MM70-314-310B1-1-R300 JAE Electronics, Inc. Kartenkantensteckverbinder - Kantensteckverbinder 2296
MM70-314-310B1-1-R300 JAE Electronics Randsteckverbinder
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MM70-314-310B1-2-R300 Markenhersteller: JAE Electronics, Bonchip Aktie, MM70-314-310B1-2-R300 Referenzpreis. MM70-314-310B1-2-R300 Parameter, MM70-314-310B1-2-R300 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MM70-314-310B1-2-R300 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MM70-314-310B1-2-R300 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MM70-314-310B1-2-R300 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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