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WB3F200VD1 Technische Spezifikationen

WB3F200VD1 datasheet pdf and Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) product details from JAE Electronics stock available at Bonchip

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder / Rechteckige Steckverbinder Arrays
Manufacturer JAE Electronics
Factory Lead Time 3 Weeks
Contact Plating Gold
Mounting Type Surface Mount
Published 2006
Feature Board Guide, Solder Retention
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Number of Positions 200
Pitch 0.020 0.50mm
Contact Finish Thickness 30.0μin 0.76μm
Stack Height (Mating) 4mm 5mm
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mount Surface Mount
Packaging Tray
Series WB3
Part Status Obsolete
Connector Type Receptacle, Center Strip Contacts
Number of Rows 2
Contact Finish Gold
Height Above Board 0.098 2.50mm
RoHS Status RoHS Compliant
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Die folgenden Teile umfassen  'WB3F2' 

Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
WB3F200VD1 JAE Electronics, Inc. Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine 2569
WB3F200VD1T JAE Electronics, Inc. Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine 2782
WB3F200VD1T JAE Electronics Rechteckige Steckverbinder Arrays
WB3F200VD1TR1000 JAE Electronics, Inc. Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine 2676

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WB3F200VD1 Markenhersteller: JAE Electronics, Bonchip Aktie, WB3F200VD1 Referenzpreis. WB3F200VD1 Parameter, WB3F200VD1 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden WB3F200VD1 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden WB3F200VD1 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, WB3F200VD1 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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