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C0603C102J5RACTM Technische Spezifikationen

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 50volts 1000pF X7R 5%

Produkteigenschaft Attributwert
Category C0603C102J5RACTM
Manufacturer KEMET
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 16 Weeks
Terminal Shape WRAPAROUND
Packaging Tape & Reel
Tolerance 5%
Pbfree Code yes
Number of Terminations 2
ECCN Code EAR99
Max Operating Temperature 125°C
HTS Code 8532.24.00.20
Voltage - Rated DC 50V
Depth 800μm
Case Code (Imperial) 0603
Temperature Characteristics Code X7R
Height 800μm
Width 800μm
RoHS Status RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mount Surface Mount
Dielectric Material Ceramic
Published 2013
JESD-609 Code e3
Part Status Active
Termination SMD/SMT
Terminal Finish Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
Min Operating Temperature -55°C
Capacitance 1nF
Packing Method TR, Punched Paper, 7 Inch
Case Code (Metric) 1608
Dielectric X7R
Multilayer Yes
Length 1.6mm
Radiation Hardening No
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
C0603104K3RACTU KEMET Spezialisierte ICs 5221
C06035A470JAT2R Original Spezialisierte heiße ICs 4500
C0603A.18.10 General Cable Mehradrige Kabel 2694
C0603A.18.10 General Cable/Carol Brand Mehradrige Kabel
C0603A.41.10 General Cable Mehradrige Kabel 2694
C0603A.41.10 General Cable/Carol Brand C0603A.41.10
C0603A.50.10 General Cable Mehradrige Kabel 2612
C0603B682K500CT Walsin Technology Spezialisierte heiße ICs 5286
C0603BPO470JFT DARFON Spezialisierte heiße ICs 15271
C0603C-100NG1T1 API Delevan Feste Induktivitäten 2659

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C0603C102J5RACTM Markenhersteller: KEMET, Bonchip Aktie, C0603C102J5RACTM Referenzpreis. C0603C102J5RACTM Parameter, C0603C102J5RACTM Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden C0603C102J5RACTM Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden C0603C102J5RACTM Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, C0603C102J5RACTM Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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