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C0805H472J1GACTU Technische Spezifikationen

KEMET C0805H472J1GACTU SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0805 [2012 Metric], 4700 pF, 100 V,5%, C0G / NP0, H Series

Produkteigenschaft Attributwert
Category C0805H472J1GACTU
Manufacturer KEMET
Factory Lead Time 3 Weeks
Surface Mount YES
Mounting Feature SURFACE MOUNT
Dielectric Material Ceramic
Tolerance 5%
Pbfree Code yes
Termination SMD/SMT
Temperature Coefficient 30 ppm/°C
Max Operating Temperature 200°C
Capacitance 4.7nF
Packing Method TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH
Case Code (Imperial) 0805
Temperature Characteristics Code C0G
Height 0.78mm
REACH SVHC No SVHC
Lead Free Lead Free
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Terminal Shape WRAPAROUND
Number of Pins 2
Packaging Cut Tape
JESD-609 Code e3
Number of Terminations 2
ECCN Code EAR99
Terminal Finish Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
Min Operating Temperature -55°C
Voltage - Rated DC 100V
Case Code (Metric) 2012
Dielectric C0G
Multilayer Yes
Width 2mm
RoHS Status RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
C0805.21.10 General Cable Mehradrige Kabel 2662
C0805B106K007T HHEC Spezialisierte heiße ICs 3221
C0805C100C1GACTU KEMET Keramikkondensatoren 2796
C0805C100C2GACTU KEMET Keramikkondensatoren 2707
C0805C100C5GACTU KEMET Keramikkondensatoren 2742
C0805C100CBGACTU KEMET Keramikkondensatoren 2690
C0805C100D1GACTU KEMET Keramikkondensatoren 2774
C0805C100D2GAC7800 KEMET Keramikkondensatoren 0
C0805C100D2GACTU KEMET Keramikkondensatoren 2658
C0805C100D3GACTU KEMET Keramikkondensatoren 2743

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C0805H472J1GACTU Markenhersteller: KEMET, Bonchip Aktie, C0805H472J1GACTU Referenzpreis. C0805H472J1GACTU Parameter, C0805H472J1GACTU Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden C0805H472J1GACTU Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden C0805H472J1GACTU Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, C0805H472J1GACTU Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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