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C1206X182M3HACAUTO Technische Spezifikationen

CAP CER 1206 1.8NF 25V ULTRA STA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Kondensatoren / Keramikkondensatoren
Manufacturer KEMET
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated 25V
Thickness (Max) 0.039" (0.98mm)
Size / Dimension 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)
Ratings AEC-Q200
Package / Case 1206 (3216 Metric)
Mounting Type Surface Mount, MLCC
Manufacturer Standard Lead Time 36 Weeks
Lead Spacing -
Height - Seated (Max) -
Failure Rate -
Capacitance 1800pF
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±20%
Temperature Coefficient X8R
Series FT-CAP
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 150°C
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Style -
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Features Low ESL, Soft Termination
Detailed Description 1800pF ±20% 25V Ceramic Capacitor X8R 1206 (3216 Metric)
Applications Automotive, Boardflex Sensitive
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Die folgenden Teile umfassen  'C1206' 

Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
C1206.38.01 General Cable Mehradrige Kabel 2598
C1206.41.01 General Cable Mehradrige Kabel 2754
C1206.41.01 General Cable/Carol Brand C1206.41.01
C1206B476M010T HEC Spezialisierte heiße ICs 8453
C1206C100C1GACTU KEMET Keramikkondensatoren 2516
C1206C100C2GACTU KEMET Keramikkondensatoren 2527
C1206C100C5GACTU KEMET Keramikkondensatoren 2748
C1206C100CBGACTU KEMET Keramikkondensatoren 2530
C1206C100D1GACTU KEMET Keramikkondensatoren 2591
C1206C100D2GACTU KEMET Keramikkondensatoren 2776

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C1206X182M3HACAUTO Markenhersteller: KEMET, Bonchip Aktie, C1206X182M3HACAUTO Referenzpreis. C1206X182M3HACAUTO Parameter, C1206X182M3HACAUTO Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden C1206X182M3HACAUTO Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden C1206X182M3HACAUTO Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, C1206X182M3HACAUTO Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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