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ESH105M100AC3AA
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ESH105M100AC3AA Technische Spezifikationen
CAP ALUM 1UF 20% 100V THRU HOLE
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Kondensatoren / Aluminiumkondensatoren |
Manufacturer | KEMET |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Rated | 100V |
Surface Mount Land Size | - |
Series | ESH |
Ripple Current @ High Frequency | 22.5mA @ 100kHz |
Polarization | Polar |
Package / Case | Radial, Can |
Operating Temperature | -40°C ~ 105°C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lifetime @ Temp. | 2000 Hrs @ 105°C |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
Capacitance | 1µF |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Tolerance | ±20% |
Size / Dimension | 0.197" Dia (5.00mm) |
Ripple Current @ Low Frequency | 15mA @ 120Hz |
Ratings | - |
Packaging | Bulk |
Other Names | 399-15664 SH105M100AC3AAKPLP |
Mounting Type | Through Hole |
Manufacturer Standard Lead Time | 20 Weeks |
Lead Spacing | 0.079" (2.00mm) |
Height - Seated (Max) | 0.492" (12.50mm) |
Detailed Description | 1µF 100V Aluminum Electrolytic Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C |
Applications | General Purpose |
ESH105M100AC3AA Unterlagen
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Datenblätter
ESH105M100AC3AA.pdf
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Die folgenden Teile umfassen 'ESH10'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
ESH100805-102 | ENGYA | Spezialisierte heiße ICs | 2583 |
ESH105M050AC3AA | KEMET | Aluminiumkondensatoren | 2690 |
ESH106M050AC3AA | KEMET | Aluminiumkondensatoren | 2604 |
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ESH105M100AC3AA Markenhersteller: KEMET, Bonchip Aktie, ESH105M100AC3AA Referenzpreis. ESH105M100AC3AA Parameter, ESH105M100AC3AA Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden ESH105M100AC3AA Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden ESH105M100AC3AA Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, ESH105M100AC3AA Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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