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T396K106M050AS
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T396K106M050AS Technische Spezifikationen
10 uF, 50 VDC (85C), 33 VDC (125C), 0.5 VDC (125C Reverse), -55/+125°C
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | T396K106M050AS |
Manufacturer | KEMET |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Package / Case | Dipped |
Terminal Shape | WIRE |
Dielectric Material | TANTALUM (DRY/SOLID) |
Tolerance | 20% |
Pbfree Code | no |
Termination | Radial |
Terminal Finish | Tin/Lead (Sn60Pb40) |
Min Operating Temperature | -55°C |
Capacitance | 10μF |
Lead Pitch | 5.08mm |
Polarity | POLARIZED |
Size Code | 3434 |
Tan Delta | 0.06 |
Length | 8.6mm |
Radiation Hardening | No |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Surface Mount | NO |
Mounting Feature | THROUGH HOLE MOUNT |
Packaging | Bulk |
JESD-609 Code | e0 |
Number of Terminations | 2 |
ECCN Code | EAR99 |
Max Operating Temperature | 125°C |
HTS Code | 8532.21.00.40 |
Terminal Pitch | 2.54mm |
Capacitor Type | TANTALUM CAPACITOR |
Rated (DC) Voltage (URdc) | 50V |
Leakage Current | 0.004mA |
Height | 12.7mm |
Width | 8.6mm |
RoHS Status | Non-RoHS Compliant |
T396K106M050AS Unterlagen
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Datenblätter
Andere schließen ein "T396K" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'T396K'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
T396K106K050AT | KEMET | T396K106K050AT | |
T396K106M050AT | KEMET | T396K106M050AT | |
T396K226M035AS | KEMET | T396K226M035AS | |
T396K226M035AT | KEMET | T396K226M035AT | |
T396K476M020AT | KEMET | T396K476M020AT | |
T396K476M025AT | KEMET | T396K476M025AT |
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T396K106M050AS Markenhersteller: KEMET, Bonchip Aktie, T396K106M050AS Referenzpreis. T396K106M050AS Parameter, T396K106M050AS Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden T396K106M050AS Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden T396K106M050AS Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, T396K106M050AS Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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