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70-3213-0810 Technische Spezifikationen

SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Lötmittel
Manufacturer Kester
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Storage/Refrigeration Temperature 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start Date of Manufacture
Series NXG1
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Flux Type No-Clean
Detailed Description Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Solder Paste
Shipping Info Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Shelf Life 8 Months
Process Lead Free
Melting Point 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Form Jar, 17.64 oz (500g)
Diameter -
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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70-3213-0810 Markenhersteller: Kester, Bonchip Aktie, 70-3213-0810 Referenzpreis. 70-3213-0810 Parameter, 70-3213-0810 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 70-3213-0810 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 70-3213-0810 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 70-3213-0810 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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