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70-4105-0819 Technische Spezifikationen

SOLDER PASTE NO CLEAN 750GM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Lötmittel
Manufacturer Kester
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Storage/Refrigeration Temperature 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start Date of Manufacture
Series NP545
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Flux Type No-Clean
Detailed Description Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Cartridge, 24.69 oz (700g)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Solder Paste
Shipping Info -
Shelf Life 12 Months
Process Lead Free
Melting Point 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Form Cartridge, 24.69 oz (700g)
Diameter -
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
70-41-0002-0004 Parker Chomerics Wärmeschrumpfschlauch 2740
70-41-0003-0004 Parker Chomerics Wärmeschrumpfschlauch 0
70-41-0004-0004 Parker Chomerics Wärmeschrumpfschlauch 2656
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70-41-0016-0004 Parker Chomerics Wärmeschrumpfschlauch 2528
70-4102-0610 Kester Lötmittel 2781
70-4102-0610 Kester Solder Lötmittel
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70-4105-0819 Markenhersteller: Kester, Bonchip Aktie, 70-4105-0819 Referenzpreis. 70-4105-0819 Parameter, 70-4105-0819 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 70-4105-0819 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 70-4105-0819 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 70-4105-0819 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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