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70-4105-0911 Technische Spezifikationen

SOLDER PASTE NO CLEAN 600GM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Lötmittel
Manufacturer Kester
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Storage/Refrigeration Temperature 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start Date of Manufacture
Series NP545
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Flux Type No-Clean
Detailed Description Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Cartridge, 21.16 oz (600g)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Solder Paste
Shipping Info -
Shelf Life 12 Months
Process Lead Free
Melting Point 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Form Cartridge, 21.16 oz (600g)
Diameter -
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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70-4105-0911 Markenhersteller: Kester, Bonchip Aktie, 70-4105-0911 Referenzpreis. 70-4105-0911 Parameter, 70-4105-0911 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 70-4105-0911 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 70-4105-0911 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 70-4105-0911 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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