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4669 Technische Spezifikationen
THERM PAD 22.1MMX22.1MM
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Lüfter, Thermisches Management / Thermal - Pads, Blätter |
Manufacturer | Keystone Electronics Corp. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Usage | - |
Thickness | 0.0030" (0.076mm) |
Thermal Conductivity | - |
Outline | 22.10mm x 22.10mm |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 6 Weeks |
Detailed Description | Thermal Pad 22.10mm x 22.10mm Square |
Backing, Carrier | - |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Die-Cut Pad, Sheet |
Thermal Resistivity | - |
Shape | Square |
Other Names | 36-4669 4669K 4669K-ND |
Material | Mica |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Color | - |
Adhesive | - |
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-
Datenblätter
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Andere schließen ein "4669" Teile
Die folgenden Teile umfassen '4669'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
4669 | Bourns, Inc. | Feste Induktivitäten | 2642 |
4669 | Keystone Electronics | Thermopads | |
4669-1 | Astro Tool Corp. | Crimpwerkzeuge - Crimpköpfe, Matrizensätze | 2588 |
4669-1 | Astro Tool Corp | Crimp-Sets | |
4669-102M | API Delevan | Feste Induktivitäten | 2786 |
4669-103K | API Delevan | Feste Induktivitäten | 2655 |
4669-104K | API Delevan | Feste Induktivitäten | 2703 |
4669-105K | API Delevan | Feste Induktivitäten | 2780 |
4669-122M | API Delevan | Feste Induktivitäten | 2623 |
4669-123K | API Delevan | Feste Induktivitäten | 2732 |
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4669 Markenhersteller: Keystone Electronics Corp., Bonchip Aktie, 4669 Referenzpreis. 4669 Parameter, 4669 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 4669 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 4669 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 4669 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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